2025年半导体行业持续高景气，制造设备智能化不断升级，现场自动化控制对性能和稳定性的双重要求持续提升。作为行业关键驱动者，康泰克依托精准洞察与创新技术，交出了一份涵盖半导体制造全流程的稳健答卷，彰显其在半导体制造设备智能化领域的领先实力。

半导体制造涵盖数百道复杂工序，每一环节对设备的环境适应性、数据采集精度和网络协同效率提出极高要求。在先进制程芯片生产中，任何参数细微波动都可能影响最终良率，因此稳定而精准的自动化控制系统成为产业核心竞争力的基石。康泰克深知这一行业痛点，打造涵盖工业计算机、数据采集模块和工业通信设备的产品矩阵，广泛适配从晶圆制造、电极工艺到封装测试的多类设备，实现制造全流程智能化布控。

康泰克进一步深化行业需求解构，围绕数据采集精准性、嵌入式计算高性能、工业网络实时传输及全球合规性四大关键维度，构建了覆盖数据采集、嵌入式计算、边缘AI与工业网络的四层能力体系，解决多样制造场景的核心瓶颈，为半导体制造智能升级注入强劲动力。

首层能力聚焦严苛环境适应，康泰克CONPROSYS™ nano系列8插槽远程I/O控制器，支持-20℃至60℃宽温运行，配备百兆以太网口并支持菊花链拓扑设计，大幅简化网络布线复杂度。该设备在高湿高尘及振动环境下依然保证工艺参数稳定采集，助力设备实现长周期、高精度的自动化运行。

此外，康泰克的高性能工业计算平台搭载多核CPU与大容量存储，支持边缘AI算法实时运行，提高制造设备对异常状态的自动识别与响应能力。结合自主开发的工业网络设备，保障数据高速、低延迟传输，为智能制造提供稳定底层支撑。

随着全球制造标准和安全合规要求日趋严格，康泰克还全面布局国际认证，多款产品获得CE、UL及RoHS认证，确保产品在全球多个半导体制造基地的无缝适配与应用。这一系列举措，不仅增强了客户信赖，也巩固了康泰克在全球半导体装备领域的竞争优势。

展望未来，康泰克将持续深耕半导体智能制造场景，依托四层能力体系加速技术迭代，推动自动化系统的稳定性、精准度与智能化水平稳步提升，助力客户在半导体浪潮中实现高效、可控的稳健发展。

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